Reflow-lödningsprocessen är en viktig process för att få bra lödkvalitet. Fumax återflödeslödmaskin har 10 temp. zon. Vi kalibrerar temp. dagligen för att säkerställa korrekt temp.

Återflödande lödning

Reflow-lödning avser styrning av uppvärmningen för att smälta lödet för att uppnå permanent bindning mellan elektroniska komponenter och kretskort. Det finns olika återuppvärmningsmetoder för lödning, såsom återflödesugnar, infraröda värmelampor eller varmluftspistoler.

Reflow Soldering1

Under de senaste åren, med utvecklingen av elektroniska produkter i riktning mot liten storlek, lätt vägning och hög densitet, måste återflödeslödning möta stora utmaningar. Återflödeslödning krävs för att använda mer avancerade värmeöverföringsmetoder för att uppnå energibesparing, temperaturuniformering och lämpar sig för alltmer komplexa krav på lödningen.

1. Fördel:

(1) Stor temperaturgradient, lätt att kontrollera temperaturkurvan.

(2) Lödpasta kan fördelas exakt, med mindre uppvärmningstider och mindre möjlighet att blanda med orenheter.

(3) Lämplig för lödning av alla typer av komponenter med hög precision och hög efterfrågan.

(4) Enkel process och hög lödkvalitet.

Reflow Soldering2

2. Produktion förbereder

Först trycks lödpastan exakt på varje kort genom en lödpastaform.

För det andra placeras komponenten på kortet av SMT-maskin.

Först efter att dessa förberedelser är helt förberedda börjar den verkliga återflödeslödningen.

Reflow Soldering3
Reflow Soldering4

3. Ansökan

Reflow-lödning är lämplig för SMT och fungerar med SMT-maskin. När komponenter är anslutna till kretskortet måste lödningen kompletteras med återuppvärmning.

4. Vår kapacitet: 4 uppsättningar

Märke : JTTEA 10000 / AS-1000-1 / SALAMANDER

Blyfri

Reflow Soldering5
Reflow Soldering6
Reflow Soldering7

5. Kontrast mellan våglödning och återlödning:

(1) Reflow-lödning används huvudsakligen för chipkomponenter; Våglödning är främst för lödning av plugin-program.

(2) Lödning med återflöde har redan löd framför ugnen, och endast lödpasta smälts i ugnen för att bilda en lödfog; Våglödning görs utan löd framför ugnen och löds i ugnen.

(3) Lödning med återflöde: luft med hög temperatur bildar återflödeslödning till komponenter; Våglödning: Smält lödning bildar våglödning till komponenter.

Reflow Soldering8
Reflow Soldering9