micro chip scanning

Fumax Tech erbjuder högkvalitativa kretskort (PCB) inklusive flerskikts-kretskort (kretskort), högnivå HDI (högdensitets inter-kontakt), godtyckligt lager-kretskort och styv-flexibel kretskort ... etc.

Som basmaterial förstår Fumax vikten av pålitlig kvalitet på PCB. Vi investerar i bästa utrustning och talangfulla team för att producera brädor av bästa kvalitet.

De typiska PCB-kategorierna är nedan.

Styv kretskort

Flexibla och styva Flex-kretskort

HDI-kretskort

Högfrekvent kretskort

Högt TG PCB

LED-kretskort

PCB av metallkärna

Tjockt Cooper PCB

Aluminium-kretskort

 

Våra tillverkningsmöjligheter visas i diagrammet nedan.

Typ

Förmåga

Omfattning

Flerskikt (4-28) 、 HDI (4-20) Flex 、 Styv Flex

Dubbelsida

CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 4mil – 126mil (0.1mm-3.2mm)

Flerskikt

4-28 lager, styrketjocklek 8mil-126mil (0,2 mm-3,2 mm)

Begravd / Blind Via

4-20 lager, korttjocklek 10mil-126mil (0,25mm-3,2mm)

HDI

1 + N + 1、2 + N + 2、3 + N + 3 、 Vilket lager som helst

Flex & Rigid-Flex PCB

1-8layers Flex PCB, 2-12layers Rigid-flex PCB HDI + Rigid-flex PCB

Laminera

 

Lödmaskstyp (LPI)

Taiyo 、 Goo's 、 Probimer FPC .....

Skalbar lödmask

 

Kolbläck

 

HASL / Blyfri HASL

Tjocklek: 0,5-40um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Elektrobindningsbar Ni-Au

 

Elektro-nickel palladium Ni-Au

Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni: 2-6umm

Elektro. Hårt guld

 

Tjock burk

 

Förmåga

Massproduktion

Min mekaniska borrhål

0,20 mm

Min. Hål för laserborrning

4 mil (0,100 mm)

Linjebredd / avstånd

2mil / 2mil

Max. Panelstorlek

21,5 "X 24,5" (546 mm X 622 mm)

Linjebredd / avståndstolerans

Icke elektrobeläggning: +/- 5um , Elektrobeläggning: +/- 10um

PTH-håltolerans

+/- 0,002 tum (0,050 mm)

NPTH-håltolerans

+/- 0,002 tum (0,050 mm)

Hålplats Tolerans

+/- 0,002 tum (0,050 mm)

Hole to Edge Tolerance

+/- 0,004 tum (0,100 mm)

Edge to Edge Tolerance

+/- 0,004 tum (0,100 mm)

Layer to Layer Tolerance

+/- 0,003 tum (0,075 mm)

Impedantolerans

+/- 10%

Warpage%

Max ≤ 0,5%

Teknik (HDI-produkt)

ARTIKEL

Produktion

Laser via borr / pad

0,125 / 0,30 ~ 0,125 / 0,38

Blind via borr / pad

0,25 / 0,50

Linjebredd / avstånd

0,10 / 0,10

Hålbildning

CO2 Laser direkt borr

Bygg upp material

FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~ 100 mikron

Cu tjocklek på hålväggen

Blindhål: 10um (min)

Bildförhållande

0,8: 1

Teknik (flexibel kretskort)

Projekt 

Förmåga

Rulla till rulle (ena sidan)

JA

Roll to roll (dubbel)

NEJ

Volym till rulle materialbredd mm 

250

Minsta produktionsstorlek mm 

250x250 

Maximal produktionsstorlek mm 

500x500 

SMT-monteringsplåster (Ja / Nej)

JA

Luftgap kapacitet (Ja / Nej)

JA

Tillverkning av hård och mjuk bindningsplatta (Ja / Nej)

JA

Max lager (hårt)

10

Högsta lagret (mjuk platta)

6

Materialvetenskap 

 

PI

JA

SÄLLSKAPSDJUR

JA

Elektrolytisk koppar

JA

Valsad glödgad kopparfolie

JA

PI

 

Täckningsfilmens inriktningstolerans mm

± 0,1 

Minsta täckfilm mm

0,175

Förstärkning 

 

PI

JA

FR-4

JA

SUS

JA

EMI SKÄLNING

 

Silverbläck

JA

Silverfilm

JA